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El chipset MediaTek Dimensity 7300 eleva el listón de la inteligencia artificial y los juegos móviles para teléfonos inteligentes y dispositivos plegables de alta tecnología: anuncio de la compañía


Hsinchu, 29 de mayo de 2024 /PRNewswire/ — mediateca Hoy anunció Dimensity 7300 y Dimensity 7300X, un par de chips ultraeficientes de 4 nm para sus ofertas móviles de alta tecnología. El chipset Dimensity 7300 ofrece la mejor eficiencia energética y un rendimiento excelente, lo que permite realizar múltiples tareas sin esfuerzo, fotografías superiores, juegos acelerados y computación mejorada con IA; Además, el Dimensity 7300X está diseñado teniendo en cuenta los dispositivos plegables y brinda soporte para pantallas duales.

Ambos conjuntos de chips MediaTek Dimensity 7300 tienen una CPU de ocho núcleos que consta de 4X Arm Cortex-A78 que funciona a hasta 2,5 GHz emparejado con 4X Arm Cortex-A55. El proceso de 4 nm ofrece hasta un 25 % menos de consumo de energía en los núcleos A78 en comparación con el Dimensity 7050. La CPU funciona junto con la última GPU Arm Mali-G615 y una serie de optimizaciones MediaTek HyperEngine para acelerar las experiencias de juego. En comparación con las alternativas de la competencia, la serie Dimensity 7300 ofrece fotogramas por segundo un 20 % más rápidos y una eficiencia energética un 20 % mejorada. Para mejorar aún más las experiencias de juego, los nuevos chips utilizan optimización inteligente de recursos, conexiones de juego 5G y Wi-Fi mejoradas y compatibilidad con Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

«El chipset MediaTek Dimensity 7300 será importante para incorporar las últimas mejoras de inteligencia artificial y funciones de conectividad para que los consumidores puedan transmitir y jugar sin problemas», dijo el médico. Yanshi LeeDirector General Adjunto MediaTek Negocio de comunicaciones inalámbricas. «Además, el Dimensity 7300X permite a los OEM desarrollar nuevos e innovadores factores de forma gracias al soporte de doble pantalla».

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El chipset Dimensity 7300 también ofrece fotografías mejoradas con MediaTek Imagiq 950, que presenta HDR-ISP de 12 bits de alta calidad y admite una cámara principal de 200 MP. Mejorada con nuevos motores de hardware que ofrecen reducción precisa de ruido (MCNR), detección de rostros (HWFD) y video HDR, la Dimension 7300 permite a los usuarios capturar fotografías y videos impresionantes con cualquier iluminación. Además, el rendimiento de la imagen con enfoque en vivo es hasta 1,3 veces más rápido y la remasterización de imágenes es hasta 1,5 veces más rápida que la Dimensity 7050. Los usuarios también pueden grabar vídeo 4K HDR con un rango dinámico más de un 50 % más amplio que las soluciones de la competencia, lo que resalta más detalles. en vídeos.

La APU 655 de MediaTek aumenta significativamente la eficiencia de las tareas de IA, ofreciendo el doble de rendimiento que el Dimensity 7050. El chipset Dimensity 7300 también admite nuevos tipos de datos de precisión mixta para utilizar de manera más eficiente el ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes.

con MediaTek El chipset MiraVision 955 integrado y los SoC Dimensity 7300 admiten pantallas WFHD+ increíblemente detalladas con colores reales de 10 bits, además de compatibilidad con estándares HDR globales, lo que mejora la transmisión y reproducción de medios. Además, el soporte dedicado para teléfonos plegables de pantalla dual en el Dimensity 7300X facilita a los OEM satisfacer la creciente demanda del mercado de factores de forma innovadores.

Otras características clave de Dimensity 7300 y Dimensity 7300X incluyen:


  • mediateca La tecnología 5G UltraSave 3.0+ incluye un conjunto completo de mejoras de ahorro de energía R16, además… MediaTek Mejoras especiales que ofrecen entre un 13 % y un 30 % más de eficiencia energética que las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G por debajo de 6 GHz.
  • Admite enlace descendente 5G de hasta 3,27 Gbps a través de agregación de portadoras 3CC, lo que proporciona velocidades de enlace descendente más rápidas en entornos urbanos y suburbanos.
  • Compatibilidad con Wi-Fi 6E de tres bandas para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y confiable.
  • Admite SIM 5G dual con VoNR dual para brindar a los usuarios más opciones.

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en Empresa de tecnología de medios


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